发布日期：2025-11-15 08:59    点击次数：200

（原标题：对话ASML中国区总裁沈波：AI波浪下的“光刻逻辑”）尊龙凯时体育

21世纪经济报谈记者倪雨晴

在全球半导体行业的周期性迂曲中，本年前三季度光刻巨头ASML交出一份肃穆的财回报卷。

把柄最新公布的2025年第三季度功绩，ASML杀青净销售额75亿欧元，净光刻系统销售额56亿欧元，净利润21亿欧元，毛利率为51.6%。

ASML全球实验副总裁、中国区总裁沈波接收21世纪经济报谈记者采访时谈谈：“当下半导体仍然处于迂曲阶段，在松弛归附上行周期的历程中。2025年ASML预期净销售额增长15%驾驭，预测2026年将不低于2025年水平。中永久看，2030年公司买卖额会在440亿到600亿欧元之间，咱们对行业举座前程保握乐不雅。”

（ASML全球实验副总裁、中国区总裁沈波）

其中，AI正成为激动全球半导体产业增长的要道力量之一。ASML首席实验官傅恪礼（Christophe Fouquet）在第三季度财报后的访谈中指出，AI有关投资握续苍劲，带动先进逻辑芯片与DRAM芯片需求增长，并将惠及ASML更往常的客户群体，光刻开导在晶圆厂总体投资中的占比正握续上升。

同期，需要防护的是，刻下AI仍处在参加与修复阶段，大领域落地仍需时候。

“表面上讲，AI行业的茁壮发展会利好像ASML这么的半导体开导公司，但目下对开导需求的带动还莫得充分体现出来。”沈波向21世纪经济报谈记者分析谈，“为什么呢？说明当今AI发展带来的果然芯片产能需求还莫得弥散体现出来。当对芯片产能的需求大齐落地，晶圆厂需要更多光刻机，咱们的业务就会随这部分需求而增长。”

AI以外，中国市集亦然外界蔼然焦点。一方面由于此前在中国市集积聚的未委用订单，往时两年中国市集的销售额占比拟高，ASML预测来岁中国业务将渐渐纪念常态化，另一方面ASML也在正当合规原则下，连续在土产货为客户提供复古与职业。

终结目下，ASML中国区职工已特出2000东谈主，同比增长约10%。况兼从2018岁首次参展于今，ASML同一第七次参加进博会，在这个舞台上，这家光刻巨头展示其全景光刻处分决策，也折射出一个全球产业链龙头对AI时期半导体发展的复古。 

AI重构半导体新局

“半导体行业正在酿成一个共鸣，下一波半导体市集的大发展，AI将是主要的推能源。”沈波示意，往时几十年，险些半导体产业的每一次进步，齐伴跟着一次新的利用改进——从个东谈主电脑、互联网，到智高手机与智能末端。

如今，这一轮奋力棒交到了AI手中。AI依然从经营技能演变为社会基础设施的一部分，其对产业链的拉动将远超以往任何一次科技波浪。

“往时天下常说‘芯片是当代工业的食粮’，如今已演进成为AI芯片是社会、工业、生存中颠倒基础的‘食品’。”沈波这么形色。

AI的影响力依然超越单一技能，成为激动全球经济和产业结构转型的力量。把柄麦肯锡预测，到2030年，AI将为全球GDP孝敬10万亿好意思元驾驭的价值。

AI茁壮发展的背后，是经营架构、开导制造以及产业协同的真切变化。

在沈波看来：“谈到AI天下更多地是思到大模子，其实AI果然对半导体开导需求带来影响的是利用端。当今大模子正处于投资修复阶段，有赖于GPU、数据等，而当末端利用隆盛起来时，AI市集才会果然带来半导体产业的全面发展。”

这句话谈出了当下AI波浪的结构性特征：上游投资强烈，末端需求尚未全面开释，刻下AI仍然处在投资高潮的阶段。

在全球各大科技厂商兴修数据中心的同期，新的AI生态定约正在酿成。近期，英伟达市值冲破5万亿好意思元，成为全球市值最高的科技公司，并投资了OpenAI、诺基亚、英特尔公司；OpenAI则与AWS、甲骨文、微软、谷歌等纷繁签下百亿好意思元、千亿好意思元的算力大单，酿成计策相助定约。值得一提的，ASML为加快AI的利用与会通，和法国东谈主工智能明星企业Mistral AI达成计策相助，成为Mistral AI C轮融资的领投方，握股约11%。

全球AI算力巨头的汇注，意味着产业本钱正以前所未有的速率朝上游聚拢。相关词，唯有当这些参加在制造端升沉为实质产能、AI在利用端领域化普及，AI波浪才会果然进入落地期。

沈波觉得：“果然爆发式的增万古刻，是在需求传导到消费电子端的时候，当每个东谈主用的手机、电脑、家用电器齐有AI属性的时候，AI技能或芯片行业会果然进入快速发展和落地阶段。”

虽然，ASML看好中永久AI对半导体行业的握续激动。沈波还提到政策层面的助推作用，《国务院对于深入实施“东谈主工智能+”举止的见解》提到，到2030年，中国东谈主工智能全面赋能高质料发展，新一代智能末端、智能体等利用普及率超90%。“国度也在积极指导，而AI技能对半导体行业影响的果然落地是在坐褥制造步履和消费电子端。”

沈波补充说：“在这个趋势还莫得弥散露馅的情况下，其带来的芯片产能加多是有限的。要是后续看到ASML的功绩显赫普及，说明AI带来的芯片产能需求落地了，AI的大领域利用也运转了。”

AI波浪下的“剪刀差”：算力渴求与能耗暴燥 

“AI带来两大挑战：算力和能耗。”沈波向记者直言。往时几十年，半导体产业的发展基本恪守摩尔定律，即晶体管数目每两年翻一倍，性能同步普及。但在AI时期，这条发展弧线不再适配。

沈波讲解说：“算力的增长需求远远特出摩尔定律，这就酿成了一个很大的剪刀差。一边是AI算力需求的指数级增长，另一边是芯片性能普及的有限速率。”

另一个挑战在于能耗。“在传统半导体发展历程中，咱们广博觉得能效是握续普及的，单元算力消费的能源会不绝下跌。但AI时期弥散不同。算力需求每年呈指数级增长，要是假定其他技能要求保握不变，仅通过加多模子参数普及性能，那么为了在200小时内完成一次超大模子覆按，所需的经营速率必须大幅普及，按照现存能效推算，到2035年前后，运行一个顶级大模子所需的功率峰值，可能就接近全球的电力供应总量。”沈波说谈。

如那儿分这个问题？沈波谈到了两个主见，其一是提高AI模子的后果；其二是尽量削弱剪刀差，普及芯片自身的性能。比如，创新芯片架构，3D架构、存算一体、HBM（High Bandwidth Memory 高带宽内存芯片）等技能，齐会变成改日芯片行业的大趋势；又比如晶体管微缩，让芯片制程连续上前发展。

靠近AI带来的新挑战，ASML礼聘了“双轨并行”的阶梯。一方面，ASML通过2D微缩来进一步激动芯片制程前进，“有东谈主称1纳米芯片将达到物理极限，摩尔定律会失效，但其实制造1纳米芯片的时候，对应的金属间距照旧18纳米，从物理学的角度、开导的角度还不错连续削弱。然而每前进一纳米，齐需要好多努力。”沈波说谈。

另一方面，ASML赋能3D集成技能，加码先进封装步履。当今芯片类型好多，如安在3D空间中更好地进行集成封装，是一浩劫题。因此，先进封装应时而生，和以往不同的是，先进封装需要高卑劣更细腻的相助，是以从封测厂到晶圆厂，再到ASML这么的开导厂商，齐在进入这一领域。

本年三季度，ASML依然发运了第一台职业于先进封装的光刻机TWINSCAN XT:260，大约普及坐褥后果和良率；除先进封装外，TWINSCAN XT: 260还可复古主流市集的其他往常利用。沈波示意，目下TWINSCAN XT:260的客户有晶圆厂、封测厂。不论是传统的后谈封装厂照旧前谈企业，诸多企业齐在探索先进封装领域的机遇。

中国市集的感性纪念和永久参加

在ASML看好AI发展的同期，中国市集也出现新的态势。傅恪礼示意，2024年和2025年ASML在中国市集的业务推崇苍劲，但预测2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。

往时两年，中国市集在ASML全球销售额中的占比一度达到逾30%。

对于预期的2026年回落，沈波讲解称，这一变化在正常的产业周期性迂曲范围内，并不料味着市集下滑或计策收缩。“率先，半导体是一个有周期的行业，无法一直保握增长，会有上行和下行阶段，销售额占比的变化并不是一个很特等的情况。”沈波示意。

他进一步说明，2023年之前，中国市集在ASML全球份额中的占比永久督察在15%～20%，“前边的几年齐在这个区间里，是以咱们预期来岁纪念历史旧例水平，是一个正常化的推崇。”

“往时两年中国市集销售额占比拟高，是因为不同地区客户需求的时候节点发生一些变化，使咱们有才智委用了一些此前的积压订单，当然带来一波成长。这部分产能需要一些时候消化，这也会导致周期性地出现变化，是正常的情况。”

沈波强调，“结合咱们全球不同地区的份额来看，常常会有‘此消彼长’的情况。”

目下，ASML部分家具在销往中国时需恪守出口治理规矩。与此同期，中国市集上国产开导也发展迅猛，沈波示意：“这几年国内开导产业发展势头细密。”

谈及竞争，沈波示意ASML是伴跟着竞争沿途成长起来的，况兼良性竞争大约促进行业发展。同期他也指出，跟着国内半导体行业发展，改日国内企业将不仅职业中国市集，而是要走出去参与全球竞争，“咱们半导体开导领域的公司，不论是光刻机照旧其他开导，齐是全球半导体产业里的参与者，临了要作念海外化的公司。”

对ASML而言，中国市集仍是全球计策的蹙迫构成部分。

（实习生苏梓丹对本文亦有孝敬）尊龙凯时体育