中国大陆第一居品备MEMS探针卡研发身手的公司，华为哈勃入股欧洲杯体育，中芯国际、汇顶科技等是其客户

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近日，中国证监会官网泄漏了强一半导体(苏州)股份有限公司（下文简称“强一半导体”）的IPO引导最新弘扬，强一半导体完成IPO上市引导验收，于江苏证监局泄漏引导使命完成敷陈，本次引导机构为中信建投。

敷陈炫夸，强一半导体IPO引导使命启动于2022年10月，自本次上市引导使命完成敷陈出具日，中信建投与强一半导体共进行了八期引导使命。

上市引导是企业进行IPO刊行的勤奋过程，亦然企业IPO呈报前的标准。上市引导是指经营机构对拟刊行股票并上市的股份有限公司进行的范例化培训、引导与监督，跟着上市引导使命完成，强一半导体干预IPO呈报阶段，进行IPO冲刺。

引导敷陈中，主要列举引导过程中存在的三个主要问题：

向团结实质限制东谈主周明限制的圆周率半导体公司采购PCB偏激他材料的关联来往、对第一大客户以及为其提供晶圆测试做事厂家的收入存在首要依赖情形、引导对象控股鼓吹、实质限制东谈主周明敷陈期外曾向引导对象拆借资金。经营问题已在引导过程中进行校阅。

贵寓炫夸，强一半导体确立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，是一家国产集成电路晶圆测试探针卡供应商，专科从事研发、设想、制造和拼装半导体测试处置决策产品，强一半导体是中国大陆第一居品备MEMS探针卡技能研发身手的公司。

强一半导体法定代表东谈主为周明，注册成本9,716.94万元，周明抓有27.93%股权，系控股鼓吹。

现在，强一半导体已进行了11轮次的融资。2020年10月，强一半导体开启天神轮投资，融资金额5000万元，由乐岁成本、冯源投资、元禾璞华、鹏晨投资参投。

2021年6月，华为旗下哈勃投资参与了强一半导体A轮和A+轮融资，现在华为哈勃投资抓有强一半导体6.4%股份，认缴出资额621.90万元，为第四大鼓吹。

2022年12月，强一半导体完成了金额达数亿元的D+轮融资，中信建投、联和成本、基石成本、君桐成本、国发创投、融沛成本、海达投资、泰达科投等参与投资。

贵寓炫夸，强一半导体的迷惑伙伴包括了卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等国产闻明半导体企业。

什么是芯片测试探针？MEMS技能的又一颠覆式期骗领域，国产替代空间巨大

强一半导体领有老到的垂直探针技能，是世界少数有身手进行RF薄膜探针卡研发的企业之一，是大陆第一家领有自主设想垂直探针卡研发身手、国内第一家领有百级洁净度FAB车间的企业，亦是国内第一居品备MEMS探针卡研发身手的公司。

现在，强一半导体积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，MEMS探针卡已杀青批量产业化，产品的探针密度达到数万针，或者完成45um间距测量，精度达到约7um，在技能上占据阛阓跳动地位。同期，RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已录用头部客户考证。

强一半导体在苏州工业园区建有MEMS探针卡产线，投资3000万元的扩建名目已完成验收，研发界限为探针卡经营MEMS器件3500片/年。此外，强一半导体在上海、南通和合肥等地也有布局。

什么是芯片测试探针？

探针是半导体芯片测试瑕疵的瑕疵部件，其中，MEMS 探针适用于高阶的测试需求。

贵寓炫夸，半导体芯片测试将芯片的引脚与测试机的功能模块连合起来，通过测试机对芯片施加输 入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能野心的灵验性。其中探针通过连合测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能野心，是芯片检测过程中的瑕疵部件，其和固定配件组成探针头，探针头和用于连合自动测试诱导的基板组成探针卡。

▲半导体测试探针期骗，来源：国盛证券

传统探针主如若对特定合金进行拉丝工艺制作，因此使用传统表率难以获得一致性精深的微米直径级别的材料。使用MEMS制造技能可制作出微米级结构的MEMS探针用于探针卡，这一改进技能冲破传统工艺的限制。其凭借高密度细间距的阵列排布、隐晦量大、测试可靠性高档上风，迟缓成为探针卡的主流期骗。

现在 ，笔据使用技能分类，探针卡主要分为悬臂式、垂直式、MEMS 三类，跟着测试芯片关于大电流、高频、 窄间距高密度、低阻抗等条目越来越高，而 MEMS 探针卡裸露浅易，可使用半导体制程 笔据特定需求研发探针，更适用于更高阶的测试需求。

▲半导体测试探针技能特色，来源：国盛证券

据统计数据炫夸，悬臂式、垂直式、MEMS三种探针卡共计市占率达到98%以上，其中，MEMS探针卡市占率更是达到72%排行第一。

▲世界半导体探针卡产品阛阓结构，来源：华经产业酌量院

跟着先进制程需求的加多，对小间距测试探针卡的需求相对加多，MEMS探针卡越来越多地期骗于测试存储器（DRAM 和FLASH）、逻辑芯片、RF芯片、CMOS图像传感器等。

因此，芯片测试探针成为MEMS技能又一颠覆式期骗领域。

据商量机构Yole敷陈炫夸，现时世界探针卡行业竞争步地集结，由泰西国外巨头掌握。

2023年，世界探针卡阛阓界限大要为27.35亿好意思元，其中，来自好意思国的Form Factor以23.2%的阛阓份额排行第一，Form Factor是世界界限最大、技能起首进的探针卡供应商，在3D MEMS探针卡领域亦具有掌握地位。

来自意大利的Technoprobe以21.8%阛阓份额排行第二，日本的Micronics Japan以11%阛阓份额排行第三。

Form Factor、Technoprobe和Micronics Japan阛阓前三名市占率共计达到57%。

此外，干预世界前十的探针卡企业有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中国台湾）、TSE（韩国）、Korea Instrument（韩国）、Nidec SV TCL（日本）、Will Technology（韩国）、Protec MEMS Technology（韩国）等，市占率前10厂商共计份额近80%，世界探针卡阛阓高度集结。

不错看到，世界前十大主流探针卡厂商无一来自中国大陆地区，在这一领域，异日国产厂商具备较大国产替代空间。

结语

MEMS，即微机电系统（Micro electronic mechanical system），是将微电子技能与机械工程和会到一王人的一种工业技能，它的操作范围在微米圭臬内。MEMS技能是杀青微型化、智能化和集成化的瑕疵技能之一。它使得各式传感器和推论器得以袖珍化，为更先进更便携的智能诱导提供了可能。

现时，MEMS技能还是发展出多种各类的产品，包括压力传感器、加快度计、陀螺仪、麦克风、扬声器、飘荡器、喷墨打印头等，其中，好多MEMS器件还是被闲居商用，况且颠覆了多个行业。

MEMS技能在探针卡领域的期骗，成为MEMS颠覆性的又一例证。

国产厂商在这个MEMS领域欧洲杯体育，空间普遍。